top of page

Rethinking Electronics  
Modernia elektroniikkavalmistusta

SOPIMUSvalmistus

Palvelemme tuotteen koko elinkaaren ajan aina prototyypeistä massatuotantoon. Toimitamme tuotekehityksen tarpeisiin myös osittain kalustettuja prototyyppisarjoja. Sama prosessiosaaminen ja laadunvarmistus ovat käytössä volyymista riippumatta, jolloin siirtymä sarjatuotantoon sujuu saumattomasti.

​

Tuotantomme, joka sisältää myös testauksen ja mekaanisen kokoonpanon mukautuu tilauskohtaisesti pienistä eristä suuriin sarjoihin. Kysynnän vaihtelut eivät näy toimitusajoissa tai laadussa, joten suunnittelua voidaan alkuvaiheessa iteroida nopeasti ja tuotantoa kasvattaa luotettavasti, kun tuote on valmis markkinoille. 

Monipuoliset juotosprosessit

Juotosprosessimme kattavat SMD- ja läpiladontakokoonpanojen koko kirjon massatuotannosta erikoiskokoonpanoihin, joissa käytämme tarvittaessa myös käsijuotosta. Monipuolisen prosessivalikoiman ansiosta voimme valita jokaiselle tuotteelle ja sarjakoolle parhaiten sopivan juotosmenetelmän.

​

- SMD-kokoonpanoissa käytämme reflow- ja höyryfaasijuotosta. Reflow sopii suurten sarjojen tasalaatuiseen tuotantoon. Höyryfaasi taas sopii kokoonpanoihin, joissa on lämpöherkkiä komponentteja tai suuria lämpömassaeroja ja joissa lämmön on jakauduttava tasaisesti.

​

- Läpiladonnassa käytämme suurten volyymien sarjatuotantoon aaltojuotosta. Selektiiviaaltojuotosta käytämme sekakokoonpanoissa ja silloin, kun juote on kohdistettava tarkasti tiettyihin kohtiin muuta levyä

rasittamatta.

PIIRILEVYJEN VALMISTUS

Tuotantolinjat ja laitteet

LADONTALINJA
Nopea ja joustava pintaliitosladonta

Ladontalinjamme on suunniteltu erityisesti tuotantoon, jossa tuotevaihdot ovat tiheitä ja joustavuusvaatimukset korkeat. Suuren syöttölaitekapasiteetin ansiosta linja käsittelee vaivatta sekä piensarjat että suuremmat tilauserät ilman kompromisseja läpimenoajassa tai laadussa.

​

Linja mahdollistaa pintaliitettävien komponenttien (SMD) tarkan ja toistettavan asennuksen piirilevyille. Investointi uusiin ladontakoneisiin tukee Xortecin kasvutavoitteita ja vahvistaa kykyämme reagoida nopeasti markkinoiden muutoksiin.

LAKKAUSLINJA
Luotettava suoja vaativiinkin olosuhteisiin

Selektiivinen lakkauslinja suojaa valmiit piirilevyt kosteudelta, pölyltä ja mekaaniselta kulutukselta. Automaattinen prosessi tuottaa tasalaatuisen ja tarkoin rajatun suojalakkakerroksen. Lakkausleveyden ja -paksuuden voi määritellä tarkasti käyttökohteen vaatimusten mukaan, mikä tekee prosessista toistettavan ja tasalaatuisen.

​

Lakkauslinja vastaa erityisesti puolustus- ja teollisuussektorin tiukkoihin vaatimuksiin, joissa elektroniikan on toimittava luotettavasti haastavissa ympäristöissä

RÖNTGEN
Piirilevyjen täydellinen laatu 2.5D-röntgenillä

Röntgentarkastus on  laadunvarmistuksen kriittinen vaihe erityisesti BGA- ja muiden piilotettujen liitosrakenteiden tarkistuksessa. Laite paljastaa juotosten sisäiset kaasukuplat, puutteelliset liitokset ja rakenteelliset virheet, joita visuaalinen tai optinen tarkastus ei pysty havaitsemaan.

​

Röntgentarkastus on standardi vaativissa sovelluksissa, kuten puolustus-, teollisuus- ja terveydenhuoltoelektroniikassa, joissa yksittäinenkin viallinen liitos voi aiheuttaa vakavan toimintahäiriön.

AOI
Automatisoitu optinen laadunvarmistus

AOI-järjestelmä toteuttaa Xortecin tuotannossa automatisoitua optista tarkastusta, jolla varmistetaan komponenttien oikea sijainti, napaisuus ja juotosten laatu jokaisen ladonnan jälkeen. Tarkastus tapahtuu nopeasti ja kattavasti koko piirilevyn alueelta.

​

Automaattinen tarkastus vähentää inhimillisten virheiden riskiä, nopeuttaa laadunvarmistusta ja antaa jäljitettävän dokumentaation tuotannon laadusta.

SELEKTIIVIJUOTOSKONE
Täsmäjuotos läpiladottaville komponenteille

Selektiivijuotoskone on tarkoitettu läpiladottavien (THT) komponenttien juottamiseen tilanteissa, joissa koko levyn aaltojuotos ei sovellu. Esimerkiksi tilanteissa, jolloin piirilevyllä on sekä SMD- että THT-komponentteja tai lämpöherkkiä rakenteita lähellä juotoskohtia.

​

Selektiivijuotos mahdollistaa tarkan, ohjelmoitavan juottamisen vain haluttuihin pisteisiin, mikä parantaa lopputuotteen luotettavuutta ja vähentää hylkyä monimutkaisissa kokoonpanoissa.

TESTAUS
Toiminnallinen testaus tuotannon loppuvaiheessa

Testausjärjestelmä varmistaa, että valmis piirilevykortti toimii suunnitellusti ennen toimitusta. Toiminnallinen testaus simuloi laitteen todellista käyttöympäristöä ja havaitsee viat, jotka saattavat jäädä visuaaliselta tai sähköiseltä perusrakennetarkastukselta piiloon.

​

Järjestelmän avulla Xortec pystyy tarjoamaan asiakkailleen vahvan laaduntakuun: jokainen toimitettu kortti on testattu ja todettu toimivaksi ennen lähtöä tehtaalta.

Huippuosaamista elektroniikan valmistukseen

Elinkaariajattelu: tuemme tuotettasi suunnittelusta elinkaaren loppuun.

Joustava kapasiteetti: mukaudumme tarpeiden mukaan protosarjoista suuriin kokonaisuuksiin.

Suomalainen laatu: tinkimätön tarkkuus ja kotimainen osaaminen jokaisessa vaiheessa.

Tehokas tuotantoprosessi: optimoidut workflowt varmistavat nopean läpimenoajan.

Kustannusten ja riskien hallinta: asiantuntemuksemme minimoi valmistusriskit.

Aloita projekti

Ota yhteyttä ja keskustellaan, miten voimme auttaa elektroniikkatuotteesi sopimusvalmistuksessa ja elinkaaren hallinnassa.

bottom of page